Graisse thermique (pâte thermique ou composé thermique)

Le terme graisse thermique (également connu sous le nom de pâte thermique, composé thermique) est utilisé pour augmenter la conduction thermique entre les surfaces. Elle est le plus souvent utilisée en conjonction avec un dissipateur thermique et un microprocesseur. La plupart des microprocesseurs ont un dessus qui n'est pas parfaitement plat. Certains ont des rainures microscopiques et d'autres peuvent même avoir une légère courbe, ce qui produit des espaces d'air entre le microprocesseur et le dissipateur thermique et réduit la performance de refroidissement du dissipateur thermique. Les espaces d'air sont comblés en appliquant une fine couche de graisse thermique sur le dessus du microprocesseur et la base du dissipateur. Il existe deux types de graisse thermique : non conductrice et conductrice. Les graisses thermiques non conductrices comprennent les graisses thermiques en silicone et en zinc. Les types de graisse conductrice comprennent les graisses à base d'argent, de cuivre et d'aluminium. Ces dernières sont considérées comme supérieures, mais doivent être utilisées avec précaution car elles peuvent provoquer des courts-circuits électriques si elles sont appliquées sur les broches du microprocesseur ou sur les chemins électriques de la carte de circuit imprimé.