Définition - Que signifie le module multi-puces (MCM)?
Un module multi-puces (MCM) est un boîtier électronique composé de plusieurs circuits intégrés (CI) assemblés en un seul appareil. Un MCM fonctionne comme un composant unique et est capable de gérer une fonction entière. Les différents composants d'un MCM sont montés sur un substrat, et les matrices nues du substrat sont reliées à la surface via une liaison par fil, une liaison par bande ou une liaison par flip-chip. Le module peut être encapsulé par un moulage en plastique et est monté sur la carte de circuit imprimé. Les MCM offrent de meilleures performances et peuvent réduire considérablement la taille d'un appareil.
Le terme IC hybride est également utilisé pour décrire un MCM.
Definir Tech explique le module multi-puces (MCM)
En tant que système intégré, un MCM peut améliorer le fonctionnement d'un appareil et surmonter les contraintes de taille et de poids.
Un MCM offre une efficacité d'emballage de plus de 30%. Certains de ses avantages sont les suivants:
- Amélioration des performances car la longueur de l'interconnexion entre les matrices est réduite
- Inductance d'alimentation plus faible
- Charge de capacité inférieure
- Moins de diaphonie
- Baisse de la puissance du pilote hors puce
- Taille réduite
- Réduction du temps de mise sur le marché
- Balayage au silicium à faible coût
- Amélioration de la fiabilité
- Flexibilité accrue car il aide à l'intégration de différentes technologies de semi-conducteurs
- Conception simplifiée et complexité réduite liée au conditionnement de plusieurs composants dans un seul appareil.
Les MCM peuvent être fabriqués à l'aide de la technologie du substrat, de la technologie de fixation et de liaison de matrice et de la technologie d'encapsulation.
Les MCM sont classés en fonction de la technologie utilisée pour créer le substrat. Les différents types de MCM sont les suivants:
- MCM-L: MCM laminé
- MCM-D: MCM déposé
- MCM-C: Substrat céramique MCM
Parmi les exemples de technologie MCM, citons les MCM à mémoire IBM Bubble, Intel Pentium Pro, Pentium D Presler, Xeon Dempsey et Clovertown, les clés mémoire Sony et des périphériques similaires.
Un nouveau développement appelé MCM à puce permet d'empiler les matrices avec des broches identiques dans une configuration verticale, ce qui permet une plus grande miniaturisation, ce qui les rend utilisables dans les assistants numériques personnels et les téléphones portables.
Les MCM sont couramment utilisés dans les dispositifs suivants: modules sans fil RF, amplificateurs de puissance, dispositifs de communication haute puissance, serveurs, ordinateurs mono-module haute densité, dispositifs portables, boîtiers LED, électronique portable et avionique spatiale.