Définition - Que signifie Ball Grid Array (BGA)?
La matrice à billes (BGA) est un type de technologie de montage en surface (SMT) qui est utilisée pour emballer les circuits intégrés. BGA est constitué de nombreuses couches superposées pouvant contenir de un à un million de multiplexeurs, de portes logiques, de bascules ou d'autres circuits.
Les composants BGA sont emballés électroniquement dans des emballages standardisés qui incluent un large éventail de formes et de tailles. Il est bien connu pour son inductance minimale, son nombre élevé de plomb et sa densité remarquablement efficace.
BGA soit connu sous le nom de socket PGA.
Definir Tech explique Ball Grid Array (BGA)
Ball grid array (BGA) est un ensemble de montage en surface commun dérivé de la technologie pin grid array (PGA). Il utilise une grille de billes de soudure ou de fils pour conduire les signaux électriques de la carte de circuit intégré. Au lieu de broches comme le PGA, le BGA utilise des billes de soudure qui sont placées sur la carte de circuit imprimé (PCB). En utilisant des fils imprimés conducteurs, le PCB prend en charge et connecte les composants électroniques.
Contrairement au PGA, qui a des centaines de broches qui rendent le soudage difficile, les billes de soudure BGA peuvent être espacées uniformément sans les relier accidentellement. Les boules de soudure sont d'abord placées sur le fond de l'emballage selon un motif de grille, puis chauffées. En utilisant la tension de surface lors de la fusion des billes de soudure, le boîtier peut être aligné avec la carte de circuit imprimé. Les billes de soudure refroidissent et se solidifient avec une distance précise et constante entre elles.
Le BGA est constitué de couches conductrices et isolantes avec un masque de soudure qui est normalement de couleur verte mais peut être noir, bleu, rouge ou blanc. Les couches conductrices sont généralement composées d'une fine feuille de cuivre qui peut être spécifiée en micromètres ou en onces par pied carré. Les couches isolantes sont généralement liées entre elles par des fibres composites en résine époxy «pré-imprégnées». Le matériau isolant est diélectrique.
Chaque BGA est identifié par le nombre de sockets qu'il contient; un BGA 437 aurait 437 sockets et un BGA 441 aurait 441 sockets. De plus, un BGA peut avoir différentes variantes de facteur de forme.