Définition - Que signifie Kerfless Wafering?
La plaquette Kerfless fait référence à un processus de fabrication de tranches extrêmement fines (plaquettes) de silicium à partir d'une plaque de cristal de silicium. Cette méthode garantit un minimum de gaspillage de matière, par conséquent une efficacité élevée est garantie avec la conservation des coûts du silicium coûteux. Kerf, de minuscules copeaux ou des copeaux de métal, ne sont pas perdus en tant que déchets et donc plus de plaquettes peuvent être fabriquées à partir de la matière première.
Definir Tech explique Kerfless Wafering
Le wafering sans Kerf, comme son nom l'indique, est une méthode où il y a un minimum de saignée à la fin de la production. Cela signifie que les coûts peuvent être réduits grâce à des méthodes de production efficaces.
Deux méthodes de gaufrage sans entaille sont pratiquées: le processus d'implantation et de clivage et la méthode de décollage de contraintes. Implanter et cliver est un processus en deux étapes qui supprime un clivage de silicium du lingot en introduisant ou en implantant d'abord des ions dans le silicium. Le processus de soulèvement des contraintes soulève le silicium en appliquant une contrainte sur le film mince et l'interface de silicium, puis en coupant les plaquettes à l'aide d'un fil fin.