FC-PGA (flip chip-pin grid array) est une conception de puce développée par Intel pour ses microprocesseurs les plus rapides, dans laquelle la partie la plus chaude de la puce est située sur le côté opposé à la carte mère. Intel affirme que la conception de la puce FC-PGA présente plusieurs avantages par rapport aux conceptions précédentes. Elle protège les circuits délicats de son microprocesseur en facilitant l'insertion et le retrait du microprocesseur à l'intérieur d'un ordinateur, grâce à sa structure en réseau de broches, décrite ci-dessous. Il permet au microprocesseur de fonctionner plus facilement à ses températures optimales en concevant le cœur du processeur sur la "face arrière" (ou dos) de la puce, à l'opposé de la carte mère. Le cœur du processeur (ou cœur de silicium) contient tous les moteurs du microprocesseur qui contrôlent ses actions. Grâce à sa conception de puce retournée, un microprocesseur FC-PGA nécessite moins de composants matériels (tels qu'une plaque thermique ou un diffuseur de chaleur) que les autres puces afin de dissiper la chaleur du cœur et de maintenir sa température optimale. À la place de ces composants, un microprocesseur FC-PGA permet de fixer un dissipateur thermique ou un autre dispositif thermique directement à l'arrière du processeur, là où se trouve le cœur. Les boîtiers de puces PGA (pin grid arrangement), ou facteurs de forme PGA comme on les appelle parfois, ont 370 broches qui "s'alignent" en une série de "grilles" carrées à la base. Cette conception à broches carrées permet à un technicien en matériel informatique d'insérer en douceur le microprocesseur dans un socle PGA370 de la carte mère d'un ordinateur, sans exercer de force ou presque. La fonction Zero Insertion Force (ZIF), qui permet aux puces PGA de glisser dans et hors des prises, est incorporée dans les prises PGA370.
Il existe actuellement deux types de boîtiers PGA pour les processeurs Intel Celeron ou Pentium III. Il s'agit du PPGA (plastic pin array) et du FC-PGA (flipchip-pin array). Les boîtiers PPGA sont conçus pour que le cœur du processeur soit orienté vers le bas, en direction de la carte mère, tandis que les boîtiers FC-PGA ont le cœur du processeur retourné à l'arrière de la puce, à l'opposé de la carte mère. Chaque boîtier PGA nécessite des conceptions et des composants thermiques différents afin de maintenir les puces froides. De plus, pour pouvoir utiliser n'importe quel type de microprocesseur PGA et son socle PGA370 associé avec votre ordinateur, la carte mère doit répondre à certaines exigences, également appelées spécifications VRM. (Pour les processeurs PPGA, la carte mère doit prendre en charge les spécifications VRM 8.2. La carte mère doit prendre en charge les spécifications VRM 8.4 pour les processeurs FC-PGA.