Définition - Que signifie Through-Silicon Via (TSV)?
Un via via silicium (TSV) est un type de connexion via (accès d'interconnexion verticale) utilisé dans l'ingénierie et la fabrication de micropuces qui passe complètement à travers une puce ou une plaquette de silicium pour permettre l'empilement de dés de silicium. TSV est un composant important pour la création de packages 3-D et de circuits intégrés 3-D. Ce type de connexion fonctionne mieux que ses alternatives, telles que package-on-package, car sa densité est plus élevée et ses connexions plus courtes.
Definir Tech explique Through-Silicon Via (TSV)
Through-silicon via (TSV) est utilisé dans la création de packages 3-D contenant plus d'un circuit intégré (IC) empilé verticalement de manière à occuper moins d'espace tout en permettant une plus grande connectivité. Avant les TSV, les packages 3D avaient les circuits intégrés empilés câblés sur les bords, ce qui augmentait la longueur et la largeur et nécessitait généralement une couche "d'interposition" supplémentaire entre les circuits intégrés, résultant en un package beaucoup plus grand. Le TSV supprime le besoin de câblage de bord et d'interposeurs, ce qui se traduit par un boîtier plus petit et plus plat.
Les circuits intégrés tridimensionnels sont des puces empilées verticalement similaires à un boîtier 3-D mais agissent comme une seule unité, ce qui leur permet de regrouper plus de fonctionnalités dans un encombrement relativement faible. TSV améliore encore cela en fournissant une connexion rapide et rapide entre les différentes couches.